Kopen FS200R07A1E3BOSA1 met BYCHPS
Koop met garantie
FS200R07A1E3BOSA1
- Onderdeel nummer:
- FS200R07A1E3BOSA1
- Beschrijving:
- IGBT 650V 250A 790W
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15489 Pieces
- Data papier:
- FS200R07A1E3BOSA1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FS200R07A1E3BOSA1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FS200R07A1E3BOSA1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.9V @ 15V, 200A |
| Leverancier Device Pakket: | Module |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 790W |
| Verpakking / doos: | Module |
| Andere namen: | FS200R07A1E3 FS200R07A1E3-ND FS200R07A1E3HOSA1 SP000663442 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FS200R07A1E3BOSA1 |
| Input capaciteit (Cies) @ Vce: | 13nF @ 25V |
| Invoer: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module Three Phase Inverter 650V 250A 790W Chassis Mount Module |
| Beschrijving: | IGBT 650V 250A 790W |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 250A |
| Configuratie: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FS200R07A1E3BOSA1
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
FS200R12A1T4H5BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Onderzoek |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | Onderzoek |
 |
MG12300D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 450A 1800W PKG D | Onderzoek |
 |
VS-GB75YF120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 100A 480W ECONO | Onderzoek |
 |
APTGT100H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT FULL BRIDGE 600V 150A SP3 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog