Kopen FSA3357L8X met BYCHPS
Koop met garantie
FSA3357L8X
- Onderdeel nummer:
- FSA3357L8X
- Fabrikant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschrijving:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19825 Pieces
- Data papier:
- FSA3357L8X.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FSA3357L8X, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FSA3357L8X per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Supply, Single (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spanning - Toevoer, Dual (V ±): | - |
| Schakel Tijd (Ton, Toff) (Max): | 6.5ns, 3.7ns |
| Switch Circuit: | SP3T |
| Leverancier Device Pakket: | 8-MicroPak™ |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 8-UFQFN |
| Andere namen: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| Temperatuur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 15 Ohm |
| Aantal circuits: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplexer Circuit: | 3:1 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 6 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FSA3357L8X |
| Uitgebreide beschrijving: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| Beschrijving: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| Huidig - Lekkage (IS (uit)) (Max): | 100nA |
| crosstalk: | -60dB @ 10MHz |
| Charge Injection: | 3pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 150 mOhm |
| Kanaal Capaciteit (CS (uit), CD (uit)): | 3.6pF |
| -3dB bandbreedte: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FSA3357L8X
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog