Kopen GAP3SLT33-220FP met BYCHPS
Koop met garantie
GAP3SLT33-220FP
- Onderdeel nummer:
- GAP3SLT33-220FP
- Fabrikant:
- GeneSiC Semiconductor
- Beschrijving:
- DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16202 Pieces
- Data papier:
- GAP3SLT33-220FP.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor GAP3SLT33-220FP, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor GAP3SLT33-220FP per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Forward (Vf) (Max) @ Als: | 1.7V @ 300mA |
|---|---|
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): | 3300V (3.3kV) |
| Leverancier Device Pakket: | TO-220FP |
| Snelheid: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | - |
| Reverse Recovery Time (TRR): | 0ns |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | TO-220-2 Full Pack |
| Andere namen: | 1242-1183 GAP3SLT33220FP |
| Bedrijfstemperatuur - aansluiting: | -55°C ~ 175°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 18 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | GAP3SLT33-220FP |
| Uitgebreide beschrijving: | Diode Silicon Carbide Schottky 3300V (3.3kV) 300mA Through Hole TO-220FP |
| diode Type: | Silicon Carbide Schottky |
| Beschrijving: | DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220 |
| Current - Reverse Lekkage @ Vr: | 5µA @ 3300V |
| Current - gemiddelde gelijkgerichte (Io): | 300mA |
| Capaciteit @ Vr, F: | 42pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor GAP3SLT33-220FP
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog