Kopen GN1055CW-CHIP met BYCHPS
Koop met garantie
GN1055CW-CHIP
- Onderdeel nummer:
- GN1055CW-CHIP
- Fabrikant:
- Semtech
- Beschrijving:
- IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15189 Pieces
- Data papier:
- GN1055CW-CHIP.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor GN1055CW-CHIP, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor GN1055CW-CHIP per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | - |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tray - Waffle |
| Verpakking / doos: | - |
| montage Type: | - |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | GN1055CW-CHIP |
| Uitgebreide beschrijving: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet |
| Beschrijving: | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS |
| toepassingen: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor GN1055CW-CHIP
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | Onderzoek |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | Onderzoek |
|
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Onderzoek |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | Onderzoek |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Onderzoek |
 |
SY88893VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | Onderzoek |
 |
LTC6409IUDB#TRMPBF | Linear Technology | IC AMP/DRIVER DIFF GBW 10-QFN | Onderzoek |
|
GN1052CW-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE | Onderzoek |
 |
MAX3518ETP+G2Z | Maxim Integrated | IC AMP CATV UPSTREAM 3.0 20TQFN | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog