Kopen GN25L52-GRP8 met BYCHPS
Koop met garantie
GN25L52-GRP8
- Onderdeel nummer:
- GN25L52-GRP8
- Fabrikant:
- Semtech
- Beschrijving:
- IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15611 Pieces
- Data papier:
- GN25L52-GRP8.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor GN25L52-GRP8, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor GN25L52-GRP8 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | - |
| Serie: | - |
| Packaging: | - |
| Verpakking / doos: | - |
| montage Type: | - |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | GN25L52-GRP8 |
| Uitgebreide beschrijving: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Beschrijving: | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING |
| toepassingen: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor GN25L52-GRP8
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Onderzoek |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Onderzoek |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Onderzoek |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Onderzoek |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Onderzoek |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Onderzoek |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Onderzoek |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Onderzoek |
 |
MAX4374TESD+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 14-SOIC | Onderzoek |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog