Kopen HVCB1206DTD1M62 met BYCHPS
Koop met garantie
HVCB1206DTD1M62
- Onderdeel nummer:
- HVCB1206DTD1M62
- Fabrikant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschrijving:
- RES SMD 1.62M OHM 0.5% 1/3W 1206
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19640 Pieces
- Data papier:
- HVCB1206DTD1M62.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor HVCB1206DTD1M62, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor HVCB1206DTD1M62 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±0.5% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±100ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 1206 |
| Size / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | HVC |
| Weerstand (Ohm): | 1.62M |
| Vermogen (Watt): | 0.333W, 1/3W |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 1206 (3216 Metric) |
| Temperatuur: | -55°C ~ 150°C |
| Aantal Beëindiging: | 2 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | HVCB1206DTD1M62 |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Kenmerken: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Failure Rate: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 1.62M Ohm ±0.5% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Beschrijving: | RES SMD 1.62M OHM 0.5% 1/3W 1206 |
| Samenstelling: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor HVCB1206DTD1M62
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog