Kopen IDD09E60BUMA1 met BYCHPS
Koop met garantie
IDD09E60BUMA1
- Onderdeel nummer:
- IDD09E60BUMA1
- Beschrijving:
- DIODE GEN PURP 600V 19.3A TO252
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12669 Pieces
- Data papier:
- IDD09E60BUMA1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor IDD09E60BUMA1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor IDD09E60BUMA1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Forward (Vf) (Max) @ Als: | 2V @ 9A |
|---|---|
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Leverancier Device Pakket: | PG-TO252-3 |
| Snelheid: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Reverse Recovery Time (TRR): | 75ns |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Andere namen: | IDD09E60 IDD09E60-ND SP000013634 |
| Bedrijfstemperatuur - aansluiting: | -55°C ~ 175°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 17 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | IDD09E60BUMA1 |
| Uitgebreide beschrijving: | Diode Standard 600V 19.3A (DC) Surface Mount PG-TO252-3 |
| diode Type: | Standard |
| Beschrijving: | DIODE GEN PURP 600V 19.3A TO252 |
| Current - Reverse Lekkage @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Current - gemiddelde gelijkgerichte (Io): | 19.3A (DC) |
| Capaciteit @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor IDD09E60BUMA1
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog