Kopen IXGN60N60C2D1 met BYCHPS
Koop met garantie
IXGN60N60C2D1
- Onderdeel nummer:
- IXGN60N60C2D1
- Fabrikant:
- IXYS Corporation
- Beschrijving:
- IGBT 600V 75A SOT-227B
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14063 Pieces
- Data papier:
- IXGN60N60C2D1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor IXGN60N60C2D1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor IXGN60N60C2D1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Leverancier Device Pakket: | SOT-227B |
| Serie: | HiPerFAST™ |
| Vermogen - Max: | 480W |
| Verpakking / doos: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Temperatuur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | IXGN60N60C2D1 |
| Input capaciteit (Cies) @ Vce: | 4.75nF @ 25V |
| Invoer: | Standard |
| IGBT Type: | PT |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module PT Single 600V 75A 480W Chassis Mount SOT-227B |
| Beschrijving: | IGBT 600V 75A SOT-227B |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 650µA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| Configuratie: | Single |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor IXGN60N60C2D1
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150DA60T1G | Microsemi Corporation | IGBT BOOST CHOP 600V 225A SP1 | Onderzoek |
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | Onderzoek |
 |
CM1000HA-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1400V 1000A H SER | Onderzoek |
 |
IXGN60N60 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | Onderzoek |
 |
APTGL90SK120T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP1 | Onderzoek |
 |
VDI125-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog