Kopen IXGN80N60A2D1 met BYCHPS
Koop met garantie
IXGN80N60A2D1
- Onderdeel nummer:
- IXGN80N60A2D1
- Fabrikant:
- IXYS Corporation
- Beschrijving:
- IGBT 600V 160A FRD SOT-227B
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16919 Pieces
- Data papier:
- IXGN80N60A2D1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor IXGN80N60A2D1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor IXGN80N60A2D1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.35V @ 15V, 80A |
| Leverancier Device Pakket: | SOT-227B |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 625W |
| Verpakking / doos: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Temperatuur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | IXGN80N60A2D1 |
| Input capaciteit (Cies) @ Vce: | - |
| Invoer: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module Single 600V 160A 625W Chassis Mount SOT-227B |
| Beschrijving: | IGBT 600V 160A FRD SOT-227B |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 650µA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 160A |
| Configuratie: | Single |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor IXGN80N60A2D1
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP1 | Onderzoek |
 |
IXGN80N60A2 | IXYS | IGBT 600V 160A SOT-227B | Onderzoek |
|
IXGN82N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 58A GENX3 SOT-227B | Onderzoek |
|
APTGT50DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | Onderzoek |
|
IXGN82N120B3H1 | IXYS | IGBT 1200V 145A SOT-227 | Onderzoek |
 |
IXSN80N60AU1 | IXYS | IGBT 100A 600V SOT-227B | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog