Kopen MAX31850EATB+ met BYCHPS
Koop met garantie
MAX31850EATB+
- Onderdeel nummer:
- MAX31850EATB+
- Fabrikant:
- Maxim Integrated
- Beschrijving:
- IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15955 Pieces
- Data papier:
- 1.MAX31850EATB+.pdf2.MAX31850EATB+.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor MAX31850EATB+, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor MAX31850EATB+ per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 10-TDFN-EP (3x4) |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Output Type: | Digital |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 6 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | MAX31850EATB+ |
| Interface: | 1-Wire® |
| Input Type: | Thermocouple (Multiple) |
| Beschrijving: | IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN |
| Current - Supply: | 900µA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor MAX31850EATB+
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31850TATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX31850EATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX31850JATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX3185EAP+ | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | Onderzoek |
|
MAX31850KATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX31855JASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Onderzoek |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX3185EAP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | Onderzoek |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX31855KASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Onderzoek |
|
MAX31850NATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Onderzoek |
|
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Onderzoek |
|
MAX31850NATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Onderzoek |
|
MAX3185CWP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SOIC | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog