Kopen MB6M-G met BYCHPS
Koop met garantie
MB6M-G
- Onderdeel nummer:
- MB6M-G
- Fabrikant:
- Comchip Technology
- Beschrijving:
- BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19086 Pieces
- Data papier:
- MB6M-G.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor MB6M-G, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor MB6M-G per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Spanning - Forward (Vf) (Max) @ Als: | 1.1V @ 800mA |
| Technologie: | Standard |
| Leverancier Device Pakket: | MBM |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | MBM |
| Temperatuur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | MB6M-G |
| Uitgebreide beschrijving: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 800mA Through Hole MBM |
| diode Type: | Single Phase |
| Beschrijving: | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM |
| Current - Reverse Lekkage @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Current - gemiddelde gelijkgerichte (Io): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor MB6M-G
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | Onderzoek |
 |
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Onderzoek |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | Onderzoek |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | Onderzoek |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | Onderzoek |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Onderzoek |
|
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | Onderzoek |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog