Kopen MCP9600T-I/MX met BYCHPS
Koop met garantie
MCP9600T-I/MX
- Onderdeel nummer:
- MCP9600T-I/MX
- Fabrikant:
- Micrel / Microchip Technology
- Beschrijving:
- IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16578 Pieces
- Data papier:
- MCP9600T-I/MX.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor MCP9600T-I/MX, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor MCP9600T-I/MX per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 20-MQFN (5x5) |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Output Type: | Digital |
| Temperatuur: | -40°C ~ 85°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 13 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | MCP9600T-I/MX |
| Interface: | I²C |
| Input Type: | Thermocouple |
| Beschrijving: | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN |
| Current - Supply: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor MCP9600T-I/MX
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP9600T-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | Onderzoek |
|
MCP9600-I/MX | Microchip Technology | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN | Onderzoek |
|
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog