Kopen MRF327 met BYCHPS
Koop met garantie
MRF327
- Onderdeel nummer:
- MRF327
- Fabrikant:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Beschrijving:
- TRANS RF NPN 33V 9A 316-01
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14450 Pieces
- Data papier:
- MRF327.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor MRF327, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor MRF327 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 33V |
|---|---|
| transistor Type: | NPN |
| Leverancier Device Pakket: | 316-01, STYLE 1 |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 80W |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | 316-01 |
| Andere namen: | 1465-1181 |
| Temperatuur: | - |
| Ruisgetal (dB Typ @ f): | - |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | MRF327 |
| Krijgen: | 9dB |
| Frequentie - Transition: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | RF Transistor NPN 33V 9A 80W Chassis Mount 316-01, STYLE 1 |
| Beschrijving: | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 4A, 5V |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor MRF327
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 720F E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP4 | Onderzoek |
 |
MRF323 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Onderzoek |
 |
PN5179_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-92 | Onderzoek |
|
MRF321 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog