Kopen MSM5118165F-60T3K-MT met BYCHPS
Koop met garantie
MSM5118165F-60T3K-MT
- Onderdeel nummer:
- MSM5118165F-60T3K-MT
- Fabrikant:
- LAPIS Semiconductor
- Beschrijving:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 17079 Pieces
- Data papier:
- MSM5118165F-60T3K-MT.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor MSM5118165F-60T3K-MT, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor MSM5118165F-60T3K-MT per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 50-TSOP II |
| Snelheid: | 60ns |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | 50-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Andere namen: | MSM5118165F-60T3-K-7 MSM5118165F-60T3-K-7-ND MSM5118165F-60T3K MSM5118165F-60T3K-MT-ND MSM5118165F60T3KMT |
| Temperatuur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 2 (1 Year) |
| geheugen: | Volatile |
| Geheugen grootte: | 16Mb (1M x 16) |
| Geheugenformaat: | DRAM |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | MSM5118165F-60T3K-MT |
| Interface: | Parallel |
| Beschrijving: | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor MSM5118165F-60T3K-MT
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Onderzoek |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | Onderzoek |
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | Onderzoek |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Onderzoek |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Onderzoek |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Onderzoek |
|
MSM5117400F-60T3-K-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog