Kopen NOME337M006R0023 met BYCHPS
Koop met garantie
NOME337M006R0023
- Onderdeel nummer:
- NOME337M006R0023
- Fabrikant:
- AVX Corporation
- Beschrijving:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13418 Pieces
- Data papier:
- NOME337M006R0023.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor NOME337M006R0023, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor NOME337M006R0023 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Nominale: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerantie: | ±20% |
| Leverancier Device Pakket: | 2917 (7343 Metric) |
| Size / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serie: | OxiCap® NOM |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 2917 (7343 Metric) |
| Temperatuur: | -55°C ~ 125°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 25 Weeks |
| Fabrikant Size Code: | E |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | NOME337M006R0023 |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Kenmerken: | Low ESR Multi-anode |
| Uitgebreide beschrijving: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 23 mOhm |
| dissipatie Factor: | 6% |
| Beschrijving: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 |
| Current - Lekkage: | 39.6µA |
| Capaciteit: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor NOME337M006R0023
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
NOME337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | Onderzoek |
|
NOME337M006S0023 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Onderzoek |
|
NOME337M006R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog