Kopen NT25L51-PR met BYCHPS
Koop met garantie
NT25L51-PR
- Onderdeel nummer:
- NT25L51-PR
- Fabrikant:
- Semtech
- Beschrijving:
- IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18884 Pieces
- Data papier:
- NT25L51-PR.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor NT25L51-PR, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor NT25L51-PR per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | Die |
| Serie: | - |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Die |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | NT25L51-PR |
| Uitgebreide beschrijving: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Beschrijving: | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE |
| toepassingen: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor NT25L51-PR
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L59-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Onderzoek |
|
NT25L59-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Onderzoek |
|
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Onderzoek |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Onderzoek |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Onderzoek |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Onderzoek |
|
NT25L59-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Onderzoek |
|
NT25L55-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Onderzoek |
|
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | Onderzoek |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Onderzoek |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog