Kopen RACF648NJT3K30 met BYCHPS
Koop met garantie
RACF648NJT3K30
- Onderdeel nummer:
- RACF648NJT3K30
- Fabrikant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschrijving:
- RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 2512
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14056 Pieces
- Data papier:
- RACF648NJT3K30.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RACF648NJT3K30, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RACF648NJT3K30 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±5% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±200ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 2512 |
| Size / Dimension: | 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) |
| Serie: | RACF |
| Weerstand (Ohm): | 3.3k |
| Vermogen per Element: | 62.5mW |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Temperatuur: | -55°C ~ 125°C |
| Aantal weerstanden: | 8 |
| Aantal Pins: | 10 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RACF648NJT3K30 |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 3.3k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Beschrijving: | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 2512 |
| circuit Type: | Bussed |
| toepassingen: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RACF648NJT3K30
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog