Kopen RCH664NP-3R3M met BYCHPS
Koop met garantie
RCH664NP-3R3M
- Onderdeel nummer:
- RCH664NP-3R3M
- Fabrikant:
- Sumida Corporation
- Beschrijving:
- FIXED IND 3.3UH 2.83A 30.8 MOHM
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16229 Pieces
- Data papier:
- RCH664NP-3R3M.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RCH664NP-3R3M, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RCH664NP-3R3M per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerantie: | ±20% |
| Leverancier Device Pakket: | - |
| Size / Dimension: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| afscherming: | Unshielded |
| Serie: | RCH-664 |
| ratings: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Radial |
| Temperatuur: | -40°C ~ 100°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaal - Core: | Ferrite |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 13 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RCH664NP-3R3M |
| Inductie: | 3.3µH |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.256" (6.50mm) |
| Frequentie - Test: | 7.96MHz |
| Frequentie - Zelfresonantiefrequentie: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.83A 30.8 mOhm Max Radial |
| Beschrijving: | FIXED IND 3.3UH 2.83A 30.8 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 30.8 mOhm Max |
| Huidige score: | 2.83A |
| Current - Verzadiging: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RCH664NP-3R3M
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog