Kopen RJP60F0DPE-00#J3 met BYCHPS
Koop met garantie
RJP60F0DPE-00#J3
- Onderdeel nummer:
- RJP60F0DPE-00#J3
- Fabrikant:
- Renesas Electronics America
- Beschrijving:
- IGBT 600V 50A 122W LDPAK
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18574 Pieces
- Data papier:
- RJP60F0DPE-00#J3.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RJP60F0DPE-00#J3, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RJP60F0DPE-00#J3 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.82V @ 15V, 25A |
| Test conditie: | 400V, 30A, 5 Ohm, 15V |
| Td (aan / uit) @ 25 ° C: | 46ns/70ns |
| Schakelen Energy: | - |
| Leverancier Device Pakket: | 4-LDPAK |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 122W |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | SC-83 |
| Andere namen: | RJP60F0DPE00J3 |
| Temperatuur: | 150°C (TJ) |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 16 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RJP60F0DPE-00#J3 |
| Input Type: | Standard |
| IGBT Type: | Trench |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Trench 600V 50A 122W Surface Mount 4-LDPAK |
| Beschrijving: | IGBT 600V 50A 122W LDPAK |
| Current - Collector Pulsed (ICM): | - |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RJP60F0DPE-00#J3
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog