Kopen RLP73K2BR33FTDF met BYCHPS
Koop met garantie
RLP73K2BR33FTDF
- Onderdeel nummer:
- RLP73K2BR33FTDF
- Fabrikant:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beschrijving:
- RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 1206
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19524 Pieces
- Data papier:
- 1.RLP73K2BR33FTDF.pdf2.RLP73K2BR33FTDF.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RLP73K2BR33FTDF, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RLP73K2BR33FTDF per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±1% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±200ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 1206 |
| Size / Dimension: | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| Serie: | RL73, CGS |
| Weerstand (Ohm): | 0.33 |
| Vermogen (Watt): | 0.5W, 1/2W |
| Packaging: | Original-Reel® |
| Verpakking / doos: | 1206 (3216 Metric) |
| Andere namen: | A109657DKR |
| Temperatuur: | -55°C ~ 155°C |
| Aantal Beëindiging: | 2 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 8 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RLP73K2BR33FTDF |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Kenmerken: | Current Sense |
| Failure Rate: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 0.33 Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense Thick Film |
| Beschrijving: | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 1206 |
| Samenstelling: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RLP73K2BR33FTDF
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog