Kopen RMLV0816BGSB-4S2#HA0 met BYCHPS
Koop met garantie
RMLV0816BGSB-4S2#HA0
- Onderdeel nummer:
- RMLV0816BGSB-4S2#HA0
- Fabrikant:
- Renesas Electronics America
- Beschrijving:
- IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16862 Pieces
- Data papier:
- RMLV0816BGSB-4S2#HA0.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RMLV0816BGSB-4S2#HA0, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RMLV0816BGSB-4S2#HA0 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 2.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Snelheid: | 45ns |
| Serie: | - |
| Temperatuur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| geheugen: | Volatile |
| Geheugen grootte: | 8Mb (512K x 16) |
| Geheugenformaat: | SRAM |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 20 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RMLV0816BGSB-4S2#HA0 |
| Interface: | Parallel |
| Beschrijving: | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RMLV0816BGSB-4S2#HA0
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV0816BGSA-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Onderzoek |
|
RMLV0816BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Onderzoek |
|
RMLV0816BGSD-4S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP | Onderzoek |
|
RMLV0808BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Onderzoek |
|
RMLV0816BGSB-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP | Onderzoek |
|
RMLV0816BGBG-4S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Onderzoek |
|
RMLV0816BGSA-4S2#KA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Onderzoek |
|
RMLV0816BGSD-4S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog