Kopen RN114-2.5-02-3M3 met BYCHPS
Koop met garantie
RN114-2.5-02-3M3
- Onderdeel nummer:
- RN114-2.5-02-3M3
- Fabrikant:
- Schaffner EMC, Inc.
- Beschrijving:
- CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18559 Pieces
- Data papier:
- RN114-2.5-02-3M3.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RN114-2.5-02-3M3, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RN114-2.5-02-3M3 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning - DC: | - |
|---|---|
| Nominale spanning - AC: | 300V |
| Size / Dimension: | 0.886" L x 0.846" W (22.50mm x 21.50mm) |
| Serie: | RN |
| ratings: | - |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Andere namen: | 816503 817-2108 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 100°C |
| Aantal lijnen: | 2 |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 10 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RN114-2.5-02-3M3 |
| Inductie @ Frequentie: | 3.3mH @ 10kHz |
| Impedantie @ Frequentie: | - |
| Hoogte (Max): | 0.531" (13.50mm) |
| filter Type: | Power Line |
| Kenmerken: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 63 mOhm (Typ) |
| Beschrijving: | CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH |
| DC-weerstand (DCR) (Max): | 63 mOhm (Typ) |
| Card Dikte (mm): | 2.5A |
| goedkeuringen: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RN114-2.5-02-3M3
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog