Kopen RN73C2B19K6ATG met BYCHPS
Koop met garantie
RN73C2B19K6ATG
- Onderdeel nummer:
- RN73C2B19K6ATG
- Fabrikant:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beschrijving:
- RES SMD 19.6KOHM 0.05% 1/8W 1206
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19686 Pieces
- Data papier:
- 1.RN73C2B19K6ATG.pdf2.RN73C2B19K6ATG.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RN73C2B19K6ATG, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RN73C2B19K6ATG per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±0.05% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±10ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 1206 |
| Size / Dimension: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Serie: | RN73, Holsworthy |
| Weerstand (Ohm): | 19.6k |
| Vermogen (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| Packaging: | Cut Tape (CT) |
| Verpakking / doos: | 1206 (3216 Metric) |
| Andere namen: | 4-1879202-0 4-1879202-0-ND |
| Temperatuur: | -55°C ~ 155°C |
| Aantal Beëindiging: | 2 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 13 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RN73C2B19K6ATG |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Kenmerken: | - |
| Failure Rate: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 19.6k Ohm ±0.05% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thin Film |
| Beschrijving: | RES SMD 19.6KOHM 0.05% 1/8W 1206 |
| Samenstelling: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RN73C2B19K6ATG
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog