Kopen RNCS0603BKE88K7 met BYCHPS
Koop met garantie
RNCS0603BKE88K7
- Onderdeel nummer:
- RNCS0603BKE88K7
- Fabrikant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschrijving:
- RES SMD 88.7KOHM 0.1% 1/16W 0603
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12589 Pieces
- Data papier:
- 1.RNCS0603BKE88K7.pdf2.RNCS0603BKE88K7.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RNCS0603BKE88K7, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RNCS0603BKE88K7 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±0.1% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±25ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 0603 |
| Size / Dimension: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Serie: | RNCS |
| Weerstand (Ohm): | 88.7k |
| Vermogen (Watt): | 0.063W, 1/16W |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 0603 (1608 Metric) |
| Andere namen: | RNCS 16 T9 88.7K 0.1% I RNCS16T988.7K0.1%I RNCS16T988.7K0.1%I-ND RNCS16T988.7KBI RNCS16T988.7KBI-ND |
| Temperatuur: | -55°C ~ 155°C |
| Aantal Beëindiging: | 2 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 10 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RNCS0603BKE88K7 |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Kenmerken: | Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
| Failure Rate: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 88.7k Ohm ±0.1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
| Beschrijving: | RES SMD 88.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 |
| Samenstelling: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RNCS0603BKE88K7
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog