Kopen RP73D2B11R3BTG met BYCHPS
Koop met garantie
RP73D2B11R3BTG
- Onderdeel nummer:
- RP73D2B11R3BTG
- Fabrikant:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beschrijving:
- RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/4W 1206
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12395 Pieces
- Data papier:
- 1.RP73D2B11R3BTG.pdf2.RP73D2B11R3BTG.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor RP73D2B11R3BTG, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor RP73D2B11R3BTG per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±0.1% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±15ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 1206 |
| Size / Dimension: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Serie: | RP73, Holsworthy |
| Weerstand (Ohm): | 11.3 |
| Vermogen (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| Packaging: | Cut Tape (CT) |
| Verpakking / doos: | 1206 (3216 Metric) |
| Andere namen: | 1-1879253-0 1-1879253-0-ND |
| Temperatuur: | -55°C ~ 155°C |
| Aantal Beëindiging: | 2 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 9 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | RP73D2B11R3BTG |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Kenmerken: | - |
| Failure Rate: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 11.3 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thin Film |
| Beschrijving: | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 |
| Samenstelling: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor RP73D2B11R3BTG
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog