Kopen SCB73F-560 met BYCHPS
Koop met garantie
SCB73F-560
- Onderdeel nummer:
- SCB73F-560
- Fabrikant:
- Signal Transformer
- Beschrijving:
- FIXED IND 56UH 780MA 480 MOHM
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19983 Pieces
- Data papier:
- SCB73F-560.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor SCB73F-560, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor SCB73F-560 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerantie: | ±20% |
| Leverancier Device Pakket: | - |
| Size / Dimension: | 0.291" L x 0.291" W (7.40mm x 7.40mm) |
| afscherming: | Unshielded |
| Serie: | SCB73F |
| ratings: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | Nonstandard |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaal - Core: | - |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 12 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | SCB73F-560 |
| Inductie: | 56µH |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.138" (3.50mm) |
| Frequentie - Test: | 1kHz |
| Frequentie - Zelfresonantiefrequentie: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 480 mOhm Max Nonstandard |
| Beschrijving: | FIXED IND 56UH 780MA 480 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 480 mOhm Max |
| Huidige score: | 780mA |
| Current - Verzadiging: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor SCB73F-560
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog