Kopen SPAKDSP303VL100 met BYCHPS
Koop met garantie
SPAKDSP303VL100
- Onderdeel nummer:
- SPAKDSP303VL100
- Fabrikant:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beschrijving:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14653 Pieces
- Data papier:
- 1.SPAKDSP303VL100.pdf2.SPAKDSP303VL100.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor SPAKDSP303VL100, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor SPAKDSP303VL100 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Voltage - Core: | 3.30V |
| Type: | Fixed Point |
| Leverancier Device Pakket: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Serie: | DSP563xx |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | 196-LBGA |
| Temperatuur: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 24kB |
| Niet-vluchtig geheugen: | ROM (576 B) |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | SPAKDSP303VL100 |
| Interface: | Host Interface, SSI, SCI |
| Beschrijving: | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA |
| kloksnelheid: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor SPAKDSP303VL100
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | Onderzoek |
 |
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Onderzoek |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | Onderzoek |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Onderzoek |
|
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Onderzoek |
|
SPAKDSP303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Onderzoek |
|
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | Onderzoek |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog