Kopen STTS3000B2DN3F met BYCHPS
Koop met garantie
STTS3000B2DN3F
- Onderdeel nummer:
- STTS3000B2DN3F
- Fabrikant:
- ST
- Beschrijving:
- IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18880 Pieces
- Data papier:
- STTS3000B2DN3F.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor STTS3000B2DN3F, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor STTS3000B2DN3F per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologie: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
| Leverancier Device Pakket: | 8-TDFN (2x3) |
| Serie: | - |
| sensor Type: | Internal |
| sensing Temperatuur: | -40°C ~ 125°C |
| Packaging: | Cut Tape (CT) |
| Verpakking / doos: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Output Type: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Andere namen: | 497-11249-1 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | STTS3000B2DN3F |
| Functie: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Uitgebreide beschrijving: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -40°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 8-TDFN (2x3) |
| Beschrijving: | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN |
| Nauwkeurigheid: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor STTS3000B2DN3F
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog