Kopen BCAP0350 E270 T11 met BYCHPS
Koop met garantie
BCAP0350 E270 T11
- Onderdeel nummer:
- BCAP0350 E270 T11
- Fabrikant:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Beschrijving:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13673 Pieces
- Data papier:
- BCAP0350 E270 T11.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BCAP0350 E270 T11, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BCAP0350 E270 T11 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Nominale: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerantie: | - |
| Beëindiging: | Through Hole |
| Size / Dimension: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| Serie: | BC |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Radial, Can |
| Andere namen: | 108756 1182-1016 BCAP0350E270T11 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 65°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 4 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BCAP0350 E270 T11 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Afstand tussen de draden: | 0.748" (19.00mm) |
| Hoogte - Zittend (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.2 mOhm |
| Beschrijving: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| Capaciteit: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BCAP0350 E270 T11
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog