Kopen BFC237669204 met BYCHPS
Koop met garantie
BFC237669204
- Onderdeel nummer:
- BFC237669204
- Fabrikant:
- Angstrohm / Vishay
- Beschrijving:
- CAP FILM 0.2UF 3.5% 630VDC RAD
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18657 Pieces
- Data papier:
- BFC237669204.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BFC237669204, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BFC237669204 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning - DC: | 630V |
|---|---|
| Nominale spanning - AC: | 300V |
| Tolerantie: | ±3.5% |
| Beëindiging: | PC Pins |
| Size / Dimension: | 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) |
| Serie: | KP/MMKP 376 |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Radial |
| Andere namen: | 222237669204 |
| Temperatuur: | -55°C ~ 100°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BFC237669204 |
| Afstand tussen de draden: | 1.083" (27.50mm) |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| Kenmerken: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 0.2µF ±3.5% Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| diëlektrische materiaal: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Beschrijving: | CAP FILM 0.2UF 3.5% 630VDC RAD |
| Capaciteit: | 0.2µF |
| toepassingen: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BFC237669204
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog