Kopen FPF2G120BF07ASP met BYCHPS
Koop met garantie
FPF2G120BF07ASP
- Onderdeel nummer:
- FPF2G120BF07ASP
- Fabrikant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschrijving:
- IC LOAD SWITCH
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14970 Pieces
- Data papier:
- FPF2G120BF07ASP.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FPF2G120BF07ASP, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FPF2G120BF07ASP per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 40A |
| Leverancier Device Pakket: | F2 |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 156W |
| Verpakking / doos: | Module |
| Temperatuur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 6 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FPF2G120BF07ASP |
| Input capaciteit (Cies) @ Vce: | - |
| Invoer: | Standard |
| IGBT Type: | Field Stop |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module Field Stop 3 Independent 650V 40A 156W Through Hole F2 |
| Beschrijving: | IC LOAD SWITCH |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 40A |
| Configuratie: | 3 Independent |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FPF2G120BF07ASP
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
FPF2G120BF07AS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | Onderzoek |
 |
MUBW35-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Onderzoek |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | Onderzoek |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | Onderzoek |
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | Onderzoek |
|
MIXA40W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog