Kopen FZ800R33KL2CB5NOSA1 met BYCHPS
Koop met garantie
FZ800R33KL2CB5NOSA1
- Onderdeel nummer:
- FZ800R33KL2CB5NOSA1
- Beschrijving:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 13256 Pieces
- Data papier:
- FZ800R33KL2CB5NOSA1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FZ800R33KL2CB5NOSA1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FZ800R33KL2CB5NOSA1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.65V @ 15V, 800A |
| Leverancier Device Pakket: | Module |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 9800W |
| Verpakking / doos: | Module |
| Andere namen: | SP000100622 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FZ800R33KL2CB5NOSA1 |
| Input capaciteit (Cies) @ Vce: | 97nF @ 25V |
| Invoer: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| Beschrijving: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 5mA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FZ800R33KL2CB5NOSA1
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
FZ800R33KL2CNOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | Onderzoek |
 |
CM300DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A H SER | Onderzoek |
 |
APTGT100A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | Onderzoek |
 |
CM1400DU-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 1400A MEGA | Onderzoek |
 |
VIO50-12P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 | Onderzoek |
 |
CM100TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A U SER | Onderzoek |
|
APTGT20DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE DUAL BSOOT CHOP SP3 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog