Kopen FZ800R33KL2CNOSA1 met BYCHPS
Koop met garantie
FZ800R33KL2CNOSA1
- Onderdeel nummer:
- FZ800R33KL2CNOSA1
- Beschrijving:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 15654 Pieces
- Data papier:
- FZ800R33KL2CNOSA1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FZ800R33KL2CNOSA1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FZ800R33KL2CNOSA1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.65V @ 15V, 800A |
| Leverancier Device Pakket: | Module |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 9800W |
| Verpakking / doos: | Module |
| Andere namen: | SP000091883 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FZ800R33KL2CNOSA1 |
| Input capaciteit (Cies) @ Vce: | 97nF @ 25V |
| Invoer: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| Beschrijving: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 5mA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FZ800R33KL2CNOSA1
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Onderzoek |
 |
FZ800R33KL2CB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | Onderzoek |
|
IRG5K50FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A 6PK POWIR ECO | Onderzoek |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | Onderzoek |
 |
MG17100D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog