Kopen IDH03SG60CXKSA1 met BYCHPS
Koop met garantie
IDH03SG60CXKSA1
- Onderdeel nummer:
- IDH03SG60CXKSA1
- Beschrijving:
- DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14049 Pieces
- Data papier:
- IDH03SG60CXKSA1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor IDH03SG60CXKSA1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor IDH03SG60CXKSA1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Forward (Vf) (Max) @ Als: | 2.3V @ 3A |
|---|---|
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Leverancier Device Pakket: | PG-TO220-2 |
| Snelheid: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | thinQ!™ |
| Reverse Recovery Time (TRR): | 0ns |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | TO-220-2 |
| Andere namen: | IDH03SG60C IDH03SG60C-ND SP000523728 |
| Bedrijfstemperatuur - aansluiting: | -55°C ~ 175°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 8 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | IDH03SG60CXKSA1 |
| Uitgebreide beschrijving: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 3A (DC) Through Hole PG-TO220-2 |
| diode Type: | Silicon Carbide Schottky |
| Beschrijving: | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2 |
| Current - Reverse Lekkage @ Vr: | 15µA @ 600V |
| Current - gemiddelde gelijkgerichte (Io): | 3A (DC) |
| Capaciteit @ Vr, F: | 60pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor IDH03SG60CXKSA1
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog